Основные характеристики центрального процессора
Содержание:
- Встроенное графическое ядро
- Упаковка и кулер
- Перспективы развития процессоров, что их ожидает
- Сокет или тип разъема процессора
- Техпроцесс
- Обман как часть стратегии
- Устройство процессора
- Процессор
- Современные внутренние шины – смена приоритетов!
- Количество ядер
- Качественные и количественные изменения в поколениях
- Как включить все ядра в работу
- Троттлинг
- История появления процессоров
- Другие характеристики процессоров
- Сокет процессора
Встроенное графическое ядро
Процессор может быть оснащен графическим ядром, отвечающим за вывод изображения на ваш монитор. В последние годы, встроенные видеокарты такого рода хорошо оптимизированы и без проблем тянут основной пакет программ и большинство игр на средних или минимальных настройках. Для работы в офисных приложениях и серфинга в интернете, просмотра Full HD видео и игры на средних настройках такой видеокарты вполне достаточно, и это Intel.
Что касается процессоров от компании AMD, их встроенные графические процессоры более производительные, что делает процессоры от AMD приоритетнее для любителей игровых приложений, желающих сэкономить на покупке дискретной видеокарты.
Упаковка и кулер
Процессоры, в конце маркировки которых присутствует слово «BOX», упакованы в коробку и могут продаваться в комплекте с кулером.
Но некоторые более дорогие боксовые процессоры могут не иметь кулера в комплекте.
Если в конце маркировки написано «Tray» или «ОЕМ» – это значит, что процессор поставляется в маленьком пластиковом лотке и кулера в комплекте нет.
Процессоры начального класса типа Pentium проще и дешевле приобрести в комплекте с кулером. А вот процессор среднего или высокого класса часто выгоднее купить без кулера и отдельно подобрать для него подходящий кулер. По стоимости выйдет примерно столько же, а по охлаждению и уровню шума будет значительно лучше.
Перспективы развития процессоров, что их ожидает
В будущем технологический прогресс достигнет физических пределов производство, что должно послужить триггером для изменений материальной части процессоров. В данной области выделяют несколько перспективных направлений:
- Оптические компьютеры, обрабатывают вместо электрических сигналов потоки света или фотоны.
- Квантовые компьютеры, в основе функционирования которых квантовые эффекты. Современные инженеры уже работают над созданием функционирующих моделей квантовых процессоров.
- Молекулярные компьютеры, представляют собой вычислительные системы, которые используют при работе вычислительные возможности молекул, как правило, органического происхождения. Молекулярные компьютеры основаны на идее вычислительных возможностей расположения атомов в пространстве.
С развитием технологий и применением инновационных материалов удается сделать процессоры более быстрыми и экономичными. Например, компания Intel в перспективе может отказаться от использования свинца в конструкции микропроцессора
Производители уделяют повышенное внимание внутренней архитектуре и стараются уменьшить габариты транзисторов. Это способствует повышению производительности устройств и удешевлении их производства
Для предотвращения роста токов утечки и повышения энергопотребления требуется использовать новый диэлектрик для более компактных транзисторов.
Увеличение объема кэша должно положительно влиять на параметр скорости работы программного обеспечения. Теоретически, данное нововведение приведет к ускорению работы приложений, основанных на сканировании трактов данных. Благодаря новым техпроцессам, будущие процессоры будут обладать низким тепловыделением и улучшенным температурным режимом работы.
Есть предположение, что усовершенствованные чипы должны стать гетероструктурными. При условии полной гетероструктурности внутреннее строение процессора перемешано, то есть компоненты всех сопроцессоров встроены во внутреннее пространство вычислительных ядер так, что отделить их на плате не представляется возможным. Возможно, потребуются пара особых узлов, которые будут располагаться внутри процессора, и специальная сетка сверху для объединения всех элементов на верхнем уровне.
Сокет или тип разъема процессора
Процессор устанавливается в специальный раздел на материнской плате – гнездо или, как его называют, Socket (сокет). Условно можно сказать, что это срок жизни Вашей платформы или потенциал возможного развития на будущее. Номер сокета, т.е. его модель (например, Socket 775) должен совпадать с номером сокета на мат.плате, иначе установить процессор на неё не получится.
Очень часто можно столкнуться с ситуацией, когда люди пытаются сэкономить на разъеме процессора, т.е. они изначально покупают морально устаревший процессор и мат.плату, вышедшие в тираж уже довольно давно. Это плохо тем, что как только появятся новые стандарты и новый тип разъема, то, скорее всего, под старый уже не будут выпускать новые, более мощные процессоры, т.е. Вы будете ограничены в возможности апгрейда компьютера и при желании его улучшить придется менять не только процессор, но и мат.плату.
Примечание:
Сокет процессора и сокет материнской платы должны совпадать, иначе просто ничего работать не будет.
Впрочем, не всё всегда так критично, ибо, например, у AMD более гибкая политика в отношении этого вопроса. Компания даёт возможность провести безболезненный для кошелька апгрейд путем поддержки совместимости новых платформ со старыми. У каждого производителя имеются свои типы сокетов. Основными из новых и условно-новых, скажем, для Intel считаются LGA 2011, LGA 1155, LGA 775 и LGA 1156, причем два последние уже практически «канули в лету». У AMD самыми ходовыми являются разъемы AM3, Socket AM3+ и Socket FM1.
Самый простой способ отличить процессор Intel от AMD – это посмотреть на них и запомнить, что изделия от AMD всегда имеют на задней поверхности множество штырьков-контактов, с помощью которых они и вставляются в разъем материнской платы. Intel же с некоторых пор, в свою очередь, использует другое решение – контактные ножки находятся внутри разъема самой материнской платы.
Вывод. Какой процессор выбрать исходя из этого? Сокет процессора и материнской платы должны совпадать или быть обратно совместимы.
Техпроцесс
Техпроцесс — это размер, используемый при производстве процессоров. Он определяет величину транзистора, единицей измерения которого является нм (нанометр). Транзисторы, в свою очередь, составляют внутреннюю основу ЦП. Суть заключается в том, что постоянное совершенствование методики изготовления позволяет уменьшать размер этих компонентов. В результате на кристалле процессора их размещается гораздо больше. Это способствует улучшению характеристик CPU, поэтому в его параметрах всегда указывают используемый техпроцесс. Например, Intel Core i5-760 выполнен по техпроцессу 45 нм, а Intel Core i5-2500K по 32 нм, исходя из этой информации, можно судить о том, насколько процессор современен и превосходит по производительности своего предшественника, но при выборе необходимо учитывать и ряд других параметров.
Обман как часть стратегии
Компания MediaTek, как сообщал CNews, по итогам II квартала 2021 г. стала крупнейшим в мире поставщиком мобильных процессоров. Она заняла впечатляющие 43% глобального рынка, хотя годом ранее у нее было лишь 26%. У Qualcomm, ее ближайшего конкурента, доля сократилась с 28% до 24%.
Этот успех MediaTek обеспечила себе, в том числе, и за счет обмана клиентов и пользователей – она годами искусственно завышала показатели своих чипов, чтобы они смотрелись лучше на фоне конкурентов. Подлог вскрылся весной 2020 г., его обнаружили специалисты профильного ресурса AnandTech. Они выяснили, что MediaTek мошенничала с показателями своих чипов на смартфонах множества популярных брендов, включая Xiaomi и Oppo, которые с успехом продаются и на территории России. Факт обмана компания в итоге так и не признала.
Устройство процессора
Ключевыми компонентами процессора являются арифметико-логическое устройство (АЛУ), регистры и устройство управления. АЛУ выполнят основные математические и логические операции. Все вычисления производятся в двоичной системе счисления. От устройства управления зависит согласованность работы частей самого процессора и его связь с другими (внешними для него) устройствами. В регистрах временно хранятся текущая команда, исходные, промежуточные и конечные данные (результат вычислений АЛУ). Разрядность всех регистров одинакова.
Кэш данных и команд хранит часто используемые данные и команды. Обращение в кэш происходит намного быстрее, чем в оперативную память, поэтому, чем он больше, тем лучше.
Процессор
Процессор — это устройство, предназначенное для автоматического считывания команд программы, их расшифровки и выполнения.
Название «процессор» происходит от английского глагола to process — обрабатывать. Процессор, изготовленный в виде микросхемы — электронной схемы на одном кристалле кремния, — называется микропроцессором (рис. 2.1).
Рис. 2.1
В любой процессор обязательно включены две важные части:• арифметико-логическое устройство (АЛУ), в котором выполняется обработка данных;
• устройство управления (УУ), которое выполняет программу в автоматическом режиме (без участия человека) и обеспечивает согласованную работу всех узлов компьютера.
Программа — это последовательность команд процессора.
Примеры простейших команд — сложение или деление чисел, копирование данных из одного места памяти в другое. Процессор также может сравнить два числа, определить, какое из них больше (меньше), и даже перейти по результатам этого сравнения к разным частям программы.
Выполнение каждой команды состоит из элементарных действий, которые называются микрокомандами. Простые команды состоят из нескольких микрокоманд, более сложные (например, умножение) могут включать несколько десятков микрокоманд. Разбиение команд на микрокоманды в различных процессорах может быть сделано по-разному.
Каждая из микрокоманд запускается с помощью управляющего импульса от источника (генератора) импульсов. Интервал между двумя соседними импульсами называется тактом (рис. 2.2). Очевидно, что чем чаще поступают импульсы, тем быстрее будет выполняться программа. Поэтому скорость поступления тактовых импульсов может быть характеристикой быстродействия процессора.
Рис. 2.2
Тактовая частота — это количество тактовых импульсов в секунду.
Обычно процессор выполняет за один такт одну простую команду (например, сложение двух чисел). Тогда при тактовой частоте 4 ГГц (4 гигагерца, т. е. 4 миллиарда импульсов в секунду) за одну секунду выполняется около 4 миллиардов таких операций.
Другая характеристика быстродействия процессора — его разрядность. Как вы знаете, все данные хранятся в компьютере в виде цепочек нулей и единиц. Каждый элемент памяти, куда можно записать 0 или 1, называется битом, потому что хранит 1 бит информации.
Разрядность — это максимальное количество битов, которые процессор способен обработать за одну команду.
Современные компьютеры за одну команду могут обработать 64 бита данных.
Как вы думаете, почему увеличение разрядности процессора может привести к ускорению обработки данных? В каких задачах оно может оказаться бесполезным?
Следующая страница Память
Cкачать материалы урока
Современные внутренние шины – смена приоритетов!
Среди наиболее динамично развивающихся областей компьютерной техники стоит отметить сферу технологий передачи данных: в отличие от сферы вычислений, где наблюдается продолжительное и устойчивое развитие параллельных архитектур, в «шинной» 1 сфере, как среди внутренних, так и среди периферийных шин, наблюдается тенденция перехода от синхронных параллельных шин к высокочастотным последовательным. (Заметьте, «последовательные» – не обязательно значит «однобитные», здесь возможны и 2, и 8, и 32 бит ширины при сохранении присущей последовательным шинам пакетной передачи данных, то есть в пакете импульсов данные, адрес, CRC и другая служебная информация разделены на логическом уровне 2 ).
1 Компьютерная шина (магистраль передачи данных между отдельными функциональными блоками компьютера) – совокупность сигнальных линий, объединённых по их назначению (данные, адреса, управление), которые имеют определённые электрические характеристики и протоколы передачи информации. Шины отличаются разрядностью, способом передачи сигнала (последовательные или параллельные), пропускной способностью, количеством и типами поддерживаемых устройств, протоколом работы, назначением (внутренняя, интерфейсная).
Шины могут быть синхронными (осуществляющими передачу данных только по тактовым импульсам) и асинхронными (осуществляющими передачу данных в произвольные моменты времени), а также могут использовать мультиплексирование (передачу адреса и данных по одним и тем же линиям) и различные схемы арбитража (то есть способа совместного использования шины несколькими устройствами).
2 Основным отличием параллельных шин от последовательных является сам способ передачи данных. В параллельных шинах понятие «ширина шины» соответствует её разрядности – количеству сигнальных линий, или, другими словами, количеству одновременно передаваемых («выставляемых на шину») битов информации. Сигналом для старта и завершения цикла приёма/передачи данных служит внешний синхросигнал. В последовательных же каналах передачи используется одна сигнальная линия (возможно использование двух отдельных каналов для разделения потоков приёма-передачи). Соответственно, информационные биты здесь передаются последовательно. Данные для передачи через последовательную шину облекаются в пакеты (пакет – единица информации, передаваемая как целое между двумя устройствами), в которые, помимо собственно полезных данных, включается некоторое количество служебной информации: старт-биты, заголовки пакетов, синхросигналы, биты чётности или контрольные суммы, стоп-биты и т. п. Но в свете последних достижений в «железной» сфере компьютерной индустрии малое количество сигнальных линий и логически более сложный механизм передачи данных последовательных шин оборачиваются для них существенным преимуществом – возможностью практически безболезненного наращивания рабочих частот в таких пределах, каких никогда не достичь громоздким параллельным шинам с их высокочастотными проблемами ожидания доставки каждого бита к месту назначения. Проблема в том, что каждая линия такой шины имеет свою длину, свою паразитную ёмкость и индуктивность и, соответственно, своё время прохождения сигнала от источника к приёмнику, который вынужден выжидать дополнительное время для гарантии получения данных по всем линиям. Так, к примеру, каждый байт, передаваемый через линк шины PCIExpress, для увеличения помехозащищённости «раздувается» до 10 бит, что, однако, не мешает шине передавать до 0,25 ГБ за секунду по одной паре проводов. Да, ширина последовательной шины на самом деле является количеством одновременно задействованных отдельных последовательных каналов передачи.
Все эти нововведения и смена приоритетов преследуют в конечном итоге одну цель – повышение суммарного быстродействия системы, ибо не все существующие архитектурные решения способны эффективно масштабироваться. Несоответствие пропускной способности шин потребностям обслуживаемых ими устройств приводит к эффекту «бутылочного горлышка» и препятствует росту быстродействия даже при дальнейшем увеличении производительности вычислительных компонентов – процессора, оперативной памяти, видеосистемы и так далее.
Количество ядер
Следующим важным критерием выбора выступает количество ядер. Варианты: от 2 до 32. В многоядерных ЦП нагрузка распределяется между несколькими ядрами. В результате компьютер получается более высокопроизводительным. Для самых несложных задач подходят 2 ядра, для ресурсоемких (игры, графики) — 4–6 ядер, для создания мощных игровых ПК и обработки видео или звука — нужно более 8 ядер.
Каждый тип процессора требует соответствующего разъема, иначе подсоединить его к материнской плате просто не получится. Здесь подбор может осуществляться двумя способами. Либо вы выбираете процессор, подходящий к сокету материнской платы, либо плату покупаете уже после ЦП, что считается более правильным. Никаких адаптеров и проводников нет, поэтому к выбору стоит подойти внимательно:
- Сокеты AMD: SocketAM3+ и SocketAM4 для домашних и офисных ПК, TR4 и sTRX4 для более мощных флагманских ЦП с большим числом ядер.
- Сокеты Intel: LGA 1151 — универсальный для разных типов процессоров, LGA 2066 — для самых производительных ЦП последних версий Core i5, Core i7, Core i9.
Качественные и количественные изменения в поколениях
Анонсируя саму идею поколений процессоров, сменяющих друг друга, Intel заявили о том, что процесс перехода от одного поколения к другому будет относительно плавным. Стратегия перехода между поколениями (так называемая схема выпуска «Тик-Так») состояла из двух этапов:
- Шаг «Тик» — при этом производится переход на новый технологический процесс (то есть уменьшаются размеры элементарных ячеек микрочипов), архитектурные изменения минимальны. В основном на этом этапе и происходили количественные изменения: увеличивалась частота, возрастал объём кэша 2 и 3 уровней и т.д.
- Шаг «Так» — когда новый техпроцесс освоен, можно переходить на изменения качественные. Именно на этом шаге меняется архитектура процессора: происходит добавление или убирание ядер, встраивается поддержка другой памяти, устанавливается графическое ядро и т.д.
Однако, фактически, всё оказалось совсем не таким радужным, как представлялось инженерам Intel. От схемы «Тик-Так» пришлось перейти к схеме «Тик-Так-Так», то есть, вносить качественные изменения в два этапа.
Рассмотрим, как менялись количественные и качественные изменения в ЦП Intel за последние 10 лет:
- Первое поколение, Westmere. Осуществлён переход на техпроцесс 32 нм (с 65 или 45 нм). Частота возросла до 3.47 ГГц. Начало использования памяти DDR3-1333. Процессоры имеют 4 ядра, 8 потоков.
- Второе поколение, Sandy Bridge. Изменений техпроцесса нет. Частота увеличилась до 3.6 ГГц, осуществлён переход на DDR3-1600. В некоторых моделях использовалось 6 ядер. Интеграция первого графического чипа – Intel HD 2000.
- Третье поколение, Ivy Bridge. Переход на 22 нм. Используется DDR3-1833, максимальная частота ЦП 3.7 ГГц. 6 ядер и 12 потоков. Видеосистема меняется на HD 4000.
- Четвёртое поколение, Haswell. Техпроцесс – без изменений. Ранние модели использовали DDR3, более поздние DDR4-2133. Частота преодолела рубеж в 4.0 ГГц. Появились первые 8 ядерные ЦП. Используемое графическое ядро Iris Pro 5200.
- Пятое поколение, Broadwell. Переход на 14 нм. Использование памяти DDR4-2400. Максимальная частота ЦП – 4.5 ГГц. Количество ядер в топовых моделях возрастет до 10. Графика – Iris Pro 6200.
- Шестое поколение, Skylake. Техпроцесс без изменений. Используется память DDR4-2666. Частоты на тех же 4.0 ГГц, максимальное число ядер – 8, число потоков увеличено до 16. Графика – HD 530 и Iris Pro 580.
- Седьмое поколение, Kaby Lake. Техпроцесс не поменялся. Тактовая частота в режиме Тurbo осталась 4.5 GHz. Используются 4 ядра и 8 потоков. Поддержка памяти DDR4. Реализована полная аппаратная поддержка USB 3.1 без дополнительных контроллеров на материнке. Используемая графика – HD 630.
- Процессоры 8-го поколения, Coffee Lake. Технология производства – 14 нм. Используются 6 ядер и 12 потоков. Используемая память DDR4-2666. Частота в режиме Turbo до 5.0 ГГц.
- Девятое поколение, Coffee Lake Refresh. Изменения минимальны. Увеличено число ядер/потоков до 8/16.
Как включить все ядра в работу
Некоторые пользователи в погоне за максимальной производительностью хотят задействовать всю вычислительную мощь ЦП. Для этого существует несколько способов, которые можно использовать по отдельности, или объединить несколько пунктов:
- разблокировка скрытых и незадействованных ядер (подходит далеко не для всех процессоров – необходимо подробно изучать инструкцию в интернете и проверять свою модель);
- активация режима Turbo Boost для повышения частоты на краткосрочный период;
- ручной разгон процессора.
Самый простой метод запустить сразу все активные ядра, выглядит следующим образом:
- открываете меню «Пуск» соответствующей кнопкой;
- прописываете в строке поиска команду «msconfig.exe» (только без кавычек);
- находите сверху вкладку «Загрузка»;
- открываете пункт «дополнительные параметры» и задаете необходимые значения в графе «число процессоров», предварительно активировав флажок напротив строки.
Как в Windows 10 включить все ядра?
Теперь при запуске ОС Windows будут работать сразу все вычислительные физические ядра (не путать с потоками).
Троттлинг
Дросселирование — это процесс защиты процессора от механических повреждений при перегреве. Из-за этого значительно снижаются частота процессора и мощность компьютера в целом. Явление неприятное и возникает редко, разве что при значительном перегреве центрального процессора. ЦП — очень хрупкий и важный компонент компьютера, который защищает себя в случае сбоя. Например, процессор с 4 ядрами и 8 потоками в случае перегрева из-за высокой нагрузки увеличивает нагрузку на первые два ядра, поскольку они по умолчанию являются основными практически для всех процессоров. Пока остальные ядра охлаждаются, первые два работают на полную мощность, и если нагрузка только увеличивается, они вскоре перегреваются, и дроссель включается, эффективно отключая эти ядра, передавая нагрузку на два других ядра, которые скоро перегреется и частота процессора существенно снизится. Чтобы не попасть в такую ситуацию, необходимо следить за охлаждением процессора. Обязательно очистите компьютер от пыли, в том числе и кулер, охлаждающий процессор. Также необходимо заменить термопасту для лучшей теплопроводности. Компьютер должен находиться на расстоянии не менее 50 см от стены, для беспрепятственной циркуляции воздуха, иначе от перегрева пострадает не только процессор, но и весь компьютер в целом. Чтобы снизить температуру процессора, его растачивают. Это замена печатной платы, которая находится под крышкой процессора, передавая тепло от кристалла к его крышке и кулеру.
История появления процессоров
Теперь, когда всё стало немного понятнее и слово процессор у вас не ассоциируется с системным блоком, давайте совершим небольшой экскурс в историю и посмотрим, как появились процессоры и что вообще способствовало их появлению.
Первые ЭВМ (электронно-вычислительные машины) появились в 40-х годах прошлого века. Изначально в их основе использовались лампы и примитивные радиоэлементы по типу резисторов и реле. Размер таких ЭВМ мог достигать нескольких квадратных метров.
На фотографии изображена первая ЭВМ — ENIAC. Ее вес составлял порядка 30 тон, и внутри располагалось 18000 электронных ламп.
Но прогресс не стоит на месте, и в 50-х годах громоздкие электронные лампы сменили транзисторы, которые, в свою очередь, в 60-х годах были вытеснены интегральными микросхемами, которые вмещали в себя уже тысячи таких транзисторов.
Всё изменилось в 1971 году, когда компания Intel представила первую 4-битную однокристальную микросхему Intel 4004. Именно Intel 4004 можно считать первым прародителем процессоров, нежели более ранние прототипы по типу электронных ламп и транзисторов. После Intel 4004 индустрия развития стала шагать семимильными шагами, и каждый год инженерам и конструкторам удавалось разработать более современный микропроцессор, который был мощнее и производительней своего приемника.
Мы умышленно не будем перечислять огромный перечень процессоров в силу того, что это уже получится полноценная, отдельная статья про историю процессоров. Поверьте, там есть о чём рассказывать.
В 1993 году компанией Intel был представлен первый полноценный десктоп процессор первого поколения P5, который впоследствии был переименован в Pentium.
Но не стоит полагать, что двигателем прогресса была только компания Intel, свой вклад в индустрию электроники и центральных процессоров внесли такие компании, как Motorola, Zilog, MOS Technology, Sinclair Research (ZX Spectrum). СССР тоже не отставали, и в 70-х годах Российские разработки в области ЭВМ вполне могли потягаться с зарубежными аналогами. Но в силу того, что СССР перенаправила силы из этой области в другие отраслевые технологии, было принято решение отказаться от собственного производства и впоследствии использовать сертифицированные импортные технологии.
Другие характеристики процессоров
Также процессоры характеризуются такими параметрами как техпроцесс изготовления, энергопотребление и тепловыделение.
7.1. Техпроцесс изготовления
Техпроцессом называется технология, по которой производятся процессоры. Чем современнее оборудование и технология производства, тем техпроцесс тоньше. От техпроцесса, по которому изготовлен процессор, сильно зависит его энергопотребление и тепловыделение.
Чем техпроцесс тоньше, тем процессор будет экономичнее и холоднее. Современные процессоры изготавливаются по технологическому процессу 14 и 7 нанометров (нм). Чем меньше это значение, тем лучше.
7.2. Энергопотребление процессора
Чем больше количество ядер и частота процессора, тем больше его энергопотребление. Также энергопотребление сильно зависит от техпроцесса изготовления. Чем техпроцесс тоньше, тем энергопотребление ниже. Главное, что нужно учесть это то, что мощный процессор нельзя устанавливать на слабую материнскую плату и ему потребуется более мощный блок питания.
Производители не указывают реальное энергопотребление в характеристиках процессоров и лишь время от времени публикуют эту информацию по мере выхода новых моделей на рынок. Вот, к примеру, энергопотребление процессоров Intel 10-го поколения.
В таблице указано типичное энергопотребление при работе процессоров на базовой частоте (PL1) и в турбо бусте при максимальной частоте по всем ядрам (PL2). Параметр «Tau» указывает сколько времени процессор может непрерывно работать при максимальном энергопотреблении, после чего частоты могут начать снижаться.
Чем выше энергопотребление процессора, тем более мощную систему питания и охлаждения должна иметь материнская плата, иначе она не будет выдерживать нагрузку, снижая производительность процессора для защиты от перегрева цепей питания и быстрее выйдет из строя.
7.3. Тепловыделение процессора
Производители всегда указывают в характеристиках процессора такой параметр как расчетная тепловая мощность (TDP) в Ваттах.
Этот параметр определяет уровень тепловыделения процессора и необходим для правильного подбора кулера. Однако, стоит учитывать, что указывается среднее значение при работе на базовой частоте.
В реальности TDP будет значительно выше, поэтому не стоит ориентироваться на эти цифры, руководствуйтесь нашей статьей о выборе кулера.
Сокет процессора
Socket – это разъем для соединения процессора с материнской платой. Процессорные сокеты маркируются либо по количеству ножек процессора, либо цифро-буквенным обозначением по усмотрению производителя.
Процессорные сокеты постоянно претерпевают изменения и из года в год появляются все новые модификации. Общая рекомендация – приобретать процессор с наиболее современным сокетом. Это обеспечит возможность замены как процессора, так и материнской платы в ближайшие несколько лет.
Сокеты процессоров Intel
- Устаревшие: 478, 775, 1155, 1156, 1150, 1151, 2011
- Устаревающие: 1151 v2, 2011-3
- Современные: 1200, 2066
Сокеты процессоров AMD
- Устаревшие: AM1, АМ2, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
- Устаревающие: TR4
- Современные: AM4, TRX4
У процессора и материнской платы сокеты должны быть одинаковыми, иначе процессор просто не установится. На сегодня наиболее актуальными являются процессоры со следующими сокетами.
Intel 1151 v2 — они еще есть в продаже, но в ближайшие несколько лет выйдут из обихода и замена процессора или материнской платы станет проблематичнее.
Intel 1200 — современные процессоры, которые уже не на много дороже, но значительно мощнее и перспективнее. Имеют широкий модельный ряд — от самых недорогих, до довольно мощных.
Intel 2066 — самые мощные и дорогие процессоры для профессиональных ПК.
AMD AM4 — современные многопоточные процессоры для профессиональных задач и игр. Имеют широкий модельный ряд — от самых недорогих, до довольно мощных.
AMD TR4/TRX4 — самые мощные и дорогие процессоры для профессиональных ПК.
Рассматривать приобретение компьютера на более старых сокетах нецелесообразно. А вообще я бы рекомендовал ограничить выбор процессорами на сокетах 1200 и AM4, так как они наиболее современные и позволяют собрать достаточно мощный компьютер на любой бюджет.