Что такое tgp видеокарты и чем он отличается от tdp?

Что означает TDP

Не все пользователи, которые замечали в характеристиках процессора строчку с аббревиатурой TDP, знают конкретно, что это значит. Расшифровка параметра звучит как Thermal Design Power, что в переводе означает «расчётная тепловая мощность».

Величина указывает на максимальное количество тепла, которое выделяется чипом в процессе работы (подразумевают средние показатели нагрузки), это же тепло должно отводиться системой охлаждения. Так, параметр говорит о конструктивных требованиях по теплоотводу и может послужить для определения нужных спецификаций, например, при подборе подходящего кулера.

Величина выражена в ваттах, что привносит путаницу в значениях и становится причиной того, что TDP приравнивают к энергопотреблению. Хотя связь данных понятий и прослеживается, производителем при указании TDP подразумевался немного другой посыл, поскольку значение имеет отношение не к электрическим, а тепловым ваттам. Таким образом, в случае с TDP речь не идёт об электрической мощности, параметр является абстрактным и используется Intel и AMD для обозначения сведений о тепловыделении процессоров, видеокарт. С учётом характеристики рекомендуется подбирать и охлаждение для исправной работы устройства.

Трактовка параметра производителями

При этом разные производители могут по-разному вести расчёты и интерпретировать TDP (значение высчитывают по формулам в процессе работы устройства при определённых нагрузках и условиях), что также следует учитывать. Так, заявленный TDP не может отображать энергопотребление и производительность, а величину не используют для сравнения данных параметров, в частности, если речь об устройствах разных архитектур и производителей.

Для современных процессоров Intel под этим понятием подразумевается тепло в ваттах, которое выделяет CPU при длительном функционировании на базовой частоте. Но есть ещё и режим Turbo Boost, а при достижении более высоких частот повышается и TDP, то есть даже при незначительной разнице между базовой и Turbo, система охлаждения, которая рассчитана на номинальный TDP, может не справиться со своей задачей. Так, выделяемое по факту тепло и потребляемая мощность могут вырасти выше указанного параметра TDP, что говорит о том, что у продуктов Intel это значение будет ниже максимально потребляемой и рассеиваемой мощности.

Совсем другая картина у AMD. Здесь заявленные характеристики TDP CPU и GPU уже ближе к реальным показателям максимально выделяемой и расходуемой мощности при функционировании в штатном режиме.

ВАЖНО. С учётом вышесказанного стоит понимать, что покупка процессора с заявленным производителем значением, например, TDP 95 Вт и системы охлаждения ровно с тем же параметром, не гарантирует, что устройство не будет подвергаться перегревам при конкретных условиях, в которых вы эксплуатируете компьютер.. Что касается NVIDIA, то производитель приравнивает потребляемую и рассеиваемую мощность, определяя параметр TDP как наибольшую мощность, расходуемую системой при функционировании, и максимальный показатель тепла, которое и требуется отвести системе охлаждения

Что касается NVIDIA, то производитель приравнивает потребляемую и рассеиваемую мощность, определяя параметр TDP как наибольшую мощность, расходуемую системой при функционировании, и максимальный показатель тепла, которое и требуется отвести системе охлаждения.

Виды графических процессоров

Большинство графических процессоров созданы для конкретного использования. Чаще всего – для отображения трехмерной графики в реальном времени, или других массированных вычислений:

Часто спрашивают: GPU – это видеокарта?

Нет, видеокарта – это отдельное оборудование, в то время как GPU – чип, лишь часть видеокарты. Видеокарта – это аппаратная часть, которая выводит картинку на монитор. Чип – это микросхема, обеспечивающая работу видеокарты.

Главное отличие графических процессоров; внутренние они или внешние. Внешние видеокарты выбирают обычно пользователи, у которых физически невозможно установить GPU внутри устройства. Например, это актуально для владельцев ноутбуков, которые ценят продвинутую графику.

Для чего нужно знать TDP процессора

При самостоятельной сборке компьютера или апгрейде, равно как и разгоне системы, к процессу следует подходить со всей ответственностью и учитывать множество факторов, чтобы в итоге все компоненты были совместимы между собой и работали слаженно. Сведения о расчётной тепловой мощности процессора полезны владельцу компьютера и могут использоваться:

при выборе наиболее подходящего варианта системы охлаждения – аналогичный параметр также заявлен в характеристиках. Так, значение рассеиваемого тепла для эффективности теплоотвода, а соответственно и поддержания нормальной температуры и исправной работы устройства, должно соответствовать TDP (как минимум) или быть выше, чем тепловыделение процессора. Лучше, если система охлаждения будет приобретаться с запасом на 50% от заявленного показателя TDP, а при планировании разгона предъявлять к охлаждению следует ещё более жёсткие требования, поскольку отводить тепла кулеру придётся намного больше

Выбирая систему охлаждения, необходимо обратить внимание и на такой параметр, как сокет на материнской плате;

при выборе подходящего по мощностным характеристикам блока питания, подбираемого с учётом параметров тех компонентов, которые уже установлены или планируются к установке. Здесь также следует учесть, что у Intel пиковая потребляемая мощность может даже вдвое превышать заявленный в технической документации показатель TDP.

Энергопотребление и производительность процессоров при одинаковом показателе TDP может отличаться. Чаще всего требования по теплоотводу заявлены не для конкретной модели, а для целого семейства процессоров, при том, что рассеивать тепло охлаждающей системе в случае с младшими моделями нужно будет меньше. Указанные частоты на заявленный в характеристиках параметр не влияют, есть множество вариантов устройств с разной частотой, но одинаковым TDP. При этом зависимость потребляемой мощности от частоты нелинейная, увеличение тактовых частот выше определённого порога потребует и повышения напряжения питания. С разгоном же тепловыделение становится выше, чем в штатном режиме, и параметр TDP теряет актуальность, тогда как система охлаждения должна быть ещё мощнее.

Подбор кулера в зависимости от сокета.

Как только процессор выбран, нужно посмотреть, для какого сокета он предназначен. Это первый пункт в подборе кулера. Сокет – гнездо на материнской плате, в которое ставится процессор. Производители процессоров довольно часто меняют сокеты. Реже происходит замена стандартов крепления процессорных систем охлаждения.

Обычно, простые кулеры с небольшой стоимостью подходят только для одного процессорного разъема. Мощные системы охлаждения производители делают универсальными, это позволяет использовать их продукцию для различных платформ, даже снятых с производства.

Чтобы выбрать подходящий нам кулер, просто в конфигураторе выбираем нужный нам сокет, например, AM3+, 1151 и так далее.

Как ведется расчет?

Допустим, в характеристиках к кулеру указано, что он справляется с тепловой мощностью в 30 Вт. Это значит, что он способен отводить такое тепло при нормальных условиях работы процессора (нормальных, не повышенных!); повышение температуры предполагается лишь изредка. Я имею в виду, что производитель изначально подразумевает, в какой примерно среде будет использоваться CPU (температура, влажность и пр.) и в соответствие с этим устанавливает требования к системе охлаждения.

Если говорить по простому то ТДП — это количество тепла которое выделяет проц (при нормальных условиях работы), обозначенное в условных единицах.

Кстати, прошу не путать TDP с энергопотреблением процессора, то есть первый параметр не показывает максимальную мощность устройства, а говорит, сколько тепла может отвести кулер.

Еще не стоит сравнивать показатели одной системы с другой. Потому что изготовители процев по-разному устанавливают требования по теплоотводу. Во-первых, рабочая температура в разных моделях отличается. И если для одних будет критичной 100 °С, для других — в половину меньшая.

Во-вторых, изготовители обычно указывают средние TDP для целых семейств микросхем. Но выпущенные ранее устройства потребляли меньше энергии, чем современные. Поэтому прописывается обычно максимальная величина, которая подходит для всех.

Перечислять требования для каждой линейки процев разных брендов я не буду, чтобы не захламлять статью лишней информацией. Если вам интересно, поищите в интернете характеристики конкретно для своего девайса. Вот например таблицы для i7: https://ark.intel.com

А вот таблица всех процов от АМД:

На этом всё друзья.

Старался написать как можно более понятно и кратко, надеюсь вопросов не возникнет.

Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power , TDP ) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях.

Требования по теплоотводу (TDP) показывают не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь минимальные требования к производительности системы охлаждения в условиях «сложной нагрузки».

Требования по теплоотводу рассчитаны на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неправильного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим дросселирования тактов (пропуска тактов, англ. throttling ), когда процессор пропускает часть циклов.

Разные производители микросхем рассчитывают требования по теплоотводу по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть уже 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем быстрее он рассеивает тепло. Другими словами, при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с требованиями по теплоотводу в 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с требованиями в 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учёта тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы наиболее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.

Более высокая мощность, более высокий расход и разгон

Термин определяет конкретное значение, основанное на TDP видеокарты, то есть, если эта карта должна рассеивать 250 Вт, Мощность цели на 100% соответствует этому значению. Более высокий процент указывает на то, что мы увеличиваем емкость видеокарты с точки зрения TDP и целевой мощности, уменьшая этот процент с точностью до наоборот и ограничивая потребление карты, а вместе с ней частоты и напряжение.

Это полезно, если мы хотим перевести карту на более высокие частоты или вместо этого мы хотим ограничить ее, чтобы она не нагревалась так сильно, или просто, если нам не нужно больше энергии в наших играх, где потребление и температура будет сохранен

Обычные значения, к которым можно прикоснуться, показывают увеличение от 20% до 25%, где все зависит от производителя модели и установленного BIOS. Есть BIOS, который напрямую переопределяет параметр, и поэтому не будет установлен предел потребления, что обычно делается для экстремального разгона или для тех пользователей, которые испытывают недостаток воды и замечают, что карта постоянно разгоняется, поскольку раньше она достигала предела мощности. Целевой это из самих частот.

В настоящее время оба AMD и у NVIDIA есть, и его можно модифицировать с помощью программного обеспечения, например Форсаж, GPU / ГРАФИЧЕСКИЙ ПРОЦЕССОР Tweak II, Precision X1 и тому подобное. Мы также не можем забывать, что в подавляющем большинстве случаев PT связана с температурой, повышение ее подразумевает повышение теплового запаса, в противном случае его снижение, хотя некоторые из описанных программ могут нарушить эту связь.

Зачем знать TDP процессора и видеокарты?

Выше мы уже указывали на важность значения при выборе системы активного/пассивного охлаждения. Если покупаете ноутбук или уже собранный системный блок, то беспокоиться не о чем

Но при собственноручной сборке ПК, стоит уделить внимание каждой детали:

• Подбирайте БП с количеством Вт, обеспечивающим работу всех аппаратных модулей — процессора (CPU), видеоадаптера (GPU), накопителей, материнской платы, кулеров и т.д.;
• Обязательно сравнивайте показатели теплового рассеивания ЦПУ и радиатора. У последнего значение TDP должно быть не меньше, чем у чипа.

Также можно встретить модификации одного и того же процессора, отличающиеся показателем TDP. Название модели, количество ядер, частота — всё совпадает. Но у одного — 15 Вт, у другого — 30 Вт. В случае с ноутбуком, это важный фактор выбора: первый CPU обеспечит более тихую работу за счет умеренных оборотов кулера, но второй (более «громкий») окажется производительнее.

Что означает TDP?

TDP — это аббревиатура, которую люди используют для обозначения всего следующего: Thermal Design Power (расчётная тепловая мощность), Thermal Design Point и Thermal Design Parameter (расчётный параметр теплопередачи). К счастью, все это означает одно и то же. Наиболее распространенным является термин «расчётная тепловая мощность», поэтому его мы и будем здесь использовать.

Расчётная тепловая мощность — это мера максимального количества тепла, выделяемого процессором или видеокартой при интенсивной рабочей нагрузке.

Компоненты выделяют тепло во время работы компьютера, и чем больше он работает, тем больше он нагревается. То же самое и с вашим телефоном. Поиграйте в требовательную к ресурсам игру минут на 30, и вы заметите, что задняя часть вашего телефона нагревается, поскольку компоненты потребляют больше электроэнергии.

Некоторые энтузиасты ПК также называют TDP максимальной мощностью, которую может использовать компонент. Некоторые компании, такие как NVIDIA, говорят, что это и то, и другое:

Однако в большинстве случаев TDP означает количество тепла, которое выделяет компонент, и которое должна отводить система охлаждения. Выражается в ваттах, которые обычно являются мерой мощности (например, электричества), но также могут относиться к теплу.

TDP часто используется в качестве замены для потребляемой мощности, потому что они часто оказываются эквивалентными или близкими. Однако это не всегда так, поэтому не следует использовать TDP для определения размера блока питания вашего ПК.

Важен ли параметр TDP при выборе процессора/видеокарты?

В плане информативности можно похвалить официальный ресурс Intel, где в разделе «Продукция» можно выбрать подходящий модуль и в описании увидеть следующую картину:

Если смотреть источники на английском языке, то вместо строки «Расчетная мощность» будет TDP (Thermal Design Power). Некоторые продавцы склонны использовать словосочетание «Тепловой уровень (пакет)», указывающее на максимальное значение выделяемого тепла, что не совсем корректно.

Достаточно взглянуть на приведенное выше описание от Интел, чтобы немножко разобраться в ситуации. Речь не идёт о потребляемой мощности, как считают многие. Всё сводится к среднему показателю производительности (когда задействованы все ядра процессора при длительной нагрузке), при этом выделяется некоторое количество тепла (значение в Ваттах).

TDP напрямую не обозначает скорость работы ЦПУ или видеокарты, поскольку при расчете не учитывается пиковая тактовая частота. Эта величина предназначена для правильного выбора системы охлаждения процессора, которая обеспечит оптимальные температурные показатели.

Но есть один нюанс!

Каждый производитель вычисляет TDP по своей формуле. К примеру, у nVidia — это эквивалент потребляемой мощности при максимальной загруженности компонентов. И вместе с тем — количество выделяемого тепла.

У AMD трактовка схожа с Intel — за основу берется мощность/тепло при обычной нагрузке во время работы в штатном режиме.

Что означает TDP

TDP — это аббревиатура, используемая людьми для обозначения следующего: расчетная тепловая мощность, расчетная тепловая точка и расчетная тепловая характеристика. К счастью, все это означает одно и то же. Наиболее распространенным является расчетная тепловая характеристика, поэтому мы будем использовать ее здесь.

Расчетная тепловая мощность — это измерение максимального количества тепла, выделяемого процессором или графическим процессором при интенсивной рабочей нагрузке.

Компоненты выделяют тепло при работе компьютера, и чем сильнее он работает, тем горячее он становится. То же самое с Вашим телефоном. Во время игры Вы заметите, что задняя часть Вашего телефона нагревается, так как компоненты потребляют больше электроэнергии.

Некоторые энтузиасты ПК также называют TDP максимальной мощностью, которую может использовать компонент. И некоторые компании, такие как NVIDIA, говорят, что это и то, и другое:

«TDP — это максимальная мощность, которую подсистема может потреблять для применения в «реальном мире», а также максимальное количество тепла, выделяемое компонентом, которое система охлаждения может рассеивать в реальных условиях».

Однако в большинстве случаев TDP означает количество тепла, которое генерирует компонент, и система охлаждения должна отводить его. Он выражается в ваттах, которые обычно являются мерой мощности (например, электричества), но могут также относиться к теплу.

TDP часто используется в качестве замены для энергопотребления, потому что оба часто оказываются эквивалентными или близкими. Однако это не всегда так, поэтому Вам не следует использовать TDP для определения размера блока питания Вашего ПК.

TDP для процессоров

AMD против Intel

Если TDP основывается на количестве тепла, выделяемого во время тяжёлой рабочей нагрузки, кто решает, что это за рабочая нагрузка или с какой тактовой частотой должен работать чип? Поскольку стандартизированного метода оценки TDP не существует, производители микросхем предлагают свои собственные методы. Это означает, что энтузиасты ПК имеют совершенно разные мнения о TDP для Advanced Micro Devices (AMD) и процессоров Intel.

В целом энтузиасты утверждают, что цифры TDP AMD более реалистичны. Между тем Intel часто публикует рейтинги TDP, которые ниже, чем те, которые люди получают в их системах, что делает TDP менее надёжным в качестве замены энергопотребления.

Anandtech недавно объяснил, как Intel достигает своих рейтингов TDP и почему они всегда кажутся ошибочными. ЦП работают на своих уровнях ускорения (более высоких скоростях) при высоких нагрузках в течение продолжительных периодов времени. Проблема в том, что Intel основывает свои рейтинги TDP на том, когда процессор работает на базовой частоте, а не на повышении. Итак, процессор Intel часто нагревается сильнее, чем вы можете ожидать от Intel. Если кулер системы не справляется с повышенным уровнем нагрева, процессор замедляется, чтобы защитить себя от повреждений. Это приводит к снижению производительности системы. Однако с хорошим кулером эти проблемы могут возникнуть с меньшей вероятностью.

Между тем, на стороне AMD есть много сообщений на форуме, в которых люди утверждают, что даже при умеренном разгоне стандартных кулеров AMD более чем достаточно.

Все дело в охлаждении

Вы можете управлять TDP своей системы, если используете лучшее решение для охлаждения её процессора. Если вы не выполняете никаких специализированных настроек своей системы или не проводите длительные игры AAA, стандартный кулер, поставляемый с вашим процессором, должен подойти. Однако геймерам следует осмотреться, особенно если вы играете в игры, которые сильно зависят от процессора.

Правильный кулер — это только часть системы отвода тепла вашего ПК. Правильный воздушный поток также является ключевым моментом. Обязательно ознакомьтесь с нашей инструкцией по управлению вентиляторами вашего ПК для обеспечения оптимального воздушного потока и охлаждения.

TDP, T-Junction и Max Temps

TDP поможет вам выбрать правильную систему охлаждения для вашего процессора. Однако он не сообщает вам, какое количество тепла может безопасно выдержать компонент. Для этого вам нужно взглянуть на одну из двух вещей.

Если у вас процессор Intel, нужно проверить T-Junction. Intel утверждает, что это «максимально допустимая температура кристалла процессора». «Кристалл» относится к крошечным участкам схемы на кремниевой пластине. Например, для Core i9-9900K TDP составляет 95 Вт, а T-Junction — 100 градусов Цельсия. Чтобы найти T-Junction для вашего процессора, перейдите на сайт Intel Ark и найдите модель своего процессора.

Между тем AMD использует более простой термин «Max Tempss». Ryzen 5 3600 имеет TDP 65 Вт, Ryzen 5 3600X имеет TDP 95 Вт, и оба имеют Max Temps 95 градусов Цельсия.

Это хорошие цифры, чтобы знать, нужно ли устранять проблемы с ПК, который становится слишком горячим. Однако в целом лучше сначала сосредоточиться на TDP.

Производительность зависит от TDP

Так как при регулировке TDP подвергают изменениям сценарий управления частотами, это прямо влияет на производительность процессора в некоторых задачах. В коротких нагрузках, требующих мгновенно что-то выполнить, разница невелика. Но под статичной нагрузкой она может быть существенной.

Если требуется выполнить какую-то ресурсоемкую задачу, занимающую немного времени (несколько секунд) упомянутый i5-8250U и в режиме TDP 15 Вт, и 25 Вт, сможет развить максимальную частоту, быстродействие будет примерно одинаковым. Но если выполнять нужно что-то длительное, вроде рендеринга, кодирования видео, компиляции кода – процессор с более экономичными настройками начнет быстрее снижать частоты. Например, пока экземпляр с пределом 25 Вт будет держать базовые 1,8 ГГц, ЦП с 10 Вт начнет снижать их до 800 МГц, выполняя расчеты более чем вдвое медленнее.

Что значит TDP в процессорах

Значение TDP в маркировке процессоров

TDP (thermal design power) – данный термин говорит о том, на какую мощность должна быть рассчитана система охлаждения процессора. Например, если показатель  TDP равен 10 Вт, то это говорит о том, что система охлаждения процессора должна быть рассчитана  отводить минимум 10 Вт тепловой энергии в стандартных рабочих условиях.

Очень важно понимать, что показатель TDP не показывает величину теплового энергии, выделяемой при работе процессора, а говорит о требованиях к системе охлаждения процессора. Показатель TDP рассчитывается при соблюдении нескольких условий, одно из них – определенные условия окружающей среды (температура, влажность, среда)

При несоответствии этим условиям, система охлаждения процессора может не справляться с повышенным количеством тепловой энергии, возникающей при работе процессора. В такой ситуации, современные процессоры способны подавать предупреждающие команды, либо переключаться на работу в менее производительном режиме

Показатель TDP рассчитывается при соблюдении нескольких условий, одно из них – определенные условия окружающей среды (температура, влажность, среда). При несоответствии этим условиям, система охлаждения процессора может не справляться с повышенным количеством тепловой энергии, возникающей при работе процессора. В такой ситуации, современные процессоры способны подавать предупреждающие команды, либо переключаться на работу в менее производительном режиме.

Объяснение непонятного

Эта неизвестная многим аббревиатура скрывает в себе такое определение на английском языке — thermal design power, а иногда вместо последнего слова подразумевается «point».

О чем говорит данный параметр? Начну с самого начала, чтобы было понятно даже тем, кто мало знаком с компьютерами.

Как известно, практически все вычисления на ПК выполняет процессор. От такого тяжелого труда он нагревается и, соответственно, выделяет тепло. Дабы он не перегорел, в комп устанавливается система охлаждения, предназначенная специально для определенного семейства процев. Так вот, на какой отвод тепла она рассчитана и указывает TDP.

На что может повлиять несоответствие требований реальным показателям? Это очевидно. Если микросхема будет постоянно перегреваться, сначала она перестанет выполнять только некоторые из поставленных вами задач, и незадолго после этого перегорит. Вот почему ватты на системе охлаждения, то есть TDP, должны равняться (или даже преувеличивать) производительности проца.

2 – AMD Graphics Cards

Геометрические блоки

В графических процессорах 2 вида геометрических блоков:

1. Пиксельные,
2. Текстурные.

В современных GPU пиксельных блоков меньше. Они заняты блендингом, т.е. записью рассчитанных видеоадаптером пикселей в оперативку и перемешивании их. Текстурные блоки выбирают и фильтруют текстуры и прочую информацию для построения сцен и общих расчетов.

До появления DirectX 11 мало кто вообще знал, что DirectX – это программная среда (т.е. набор инструментов) для разработки компьютерных игр. В 2015-м появился DirectX 12. Чем выше тесселяция, т.е. дробление плоскости экрана на части для тщательного заполнения их графической информацией, тем выше реализм игры.

Т.е., чтобы с головой погрузиться в атмосферу таких продвинутых игр, как Metro 2033 и т.п., нужно учитывать число геометрических блоков при подборе GPU.

Работа с периферийными компонентами

Рассказывая о параметрах Dimensity 9000, представители Dimensity упомянули о наличии в нем нового 18-рязрядного цифрового сигнального процессора (DSP) для обработки изображений. Он способен взаимодействовать с сенсорами вплоть до 320 Мп и работать с тремя одновременными потоками видео в формате 4К HDR.

MediaTek не стесняется сравнивать свое новое детище с актуальными флагманскими CPU

Процессор поддерживает экраны с частотой обновления до 180 Гц и суперсовременный стандарт памяти LPDDR5X, производство модулей которого, как сообщал CNews, началось в ноябре 2021 г. Не обошлось и без штатного модема для доступа к сетям пятого поколения (5G), которых в России пока что нет.

Разделяй и зарабатывай: сегментация сети создает новые источники дохода
Телеком

Из беспроводных модулей следует отметить наличие Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E. Последний, выделяющийся поддержкой частоты 6 ГГц, может появиться в iPhone 14 с огромной долей вероятности никогда не будет работать в России.

Что такое GPU

На вопрос «gpu что это» ответ таков – это графический процессор, т.е. программируемый логический чип, предназначенный для функций отображения на экране. GPU создает изображения, анимацию и видео на мониторе. Графические процессоры (гпу) расположены на сменных платах, в чипсете на материнской плате или в той же микросхеме, что и процессор. Итак, GPU это видеокарта или процессор? Ответ Вы уже знаете – это процессор!

Графический процессор ( GPU ) – это компьютерная микросхема, которая делает быстрые математические вычисления, в основном для представления изображений, но в последнее время активно используемые в майнинге. Блок обработки графики помогает компьютеру работать бесперебойно.

Графические процессоры являются более мощными, чем CPU, потому что графические процессоры отличаются гораздо большим количеством процессорных ядер. Обычный пользователь ПК не использует их для своих стандартных нужд, потому что GPU требуется коллективный тип работы.

Все компьютеры имеют графический процессор .Однако не все компьютеры имеют выделенный графический процессор. Нет необходимости иметь его, если вы не собираетесь использовать свой компьютер для продвинутых игр и майнинга.

Интегрированный графический процессор представляет собой просто графический чипсет, встроенный в материнскую плату. Теперь становится понятно, чем отличается видеокарта от процессора GPU.

Короче говоря, GPU – это процессор, специально разработанный для обработки интенсивных задач визуализации графики, и который используется для майнинга. А видеокарта – это отдельное устройство, имеющее свой собственный GPU.

Подбор кулера в зависимости от сокета.

Как только процессор выбран, нужно посмотреть, для какого сокета он предназначен. Это первый пункт в подборе кулера. Сокет – гнездо на материнской плате, в которое ставится процессор. Производители процессоров довольно часто меняют сокеты. Реже происходит замена стандартов крепления процессорных систем охлаждения.

Обычно, простые кулеры с небольшой стоимостью подходят только для одного процессорного разъема. Мощные системы охлаждения производители делают универсальными, это позволяет использовать их продукцию для различных платформ, даже снятых с производства.

Чтобы выбрать подходящий нам кулер, просто в конфигураторе выбираем нужный нам сокет, например, AM3+, 1151 и так далее.